泰晶科技基于市場需求、行業前景的預判，于2020年疫情后期，即發起非公開發行項目的投資建設：基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產業化項目、溫度補償型晶體振蕩器(TCXO)研發和產業化項目;為滿足迅速增長的市場需求，公司在項目申報同時，又提前布局，通過自有資金先行啟動非公開發行項目的投資。

　　低調行事，高效務實，是泰晶17年一如既往的風格。沒有儀式，沒有剪彩，一切按計劃推進。

　　如今，廠房擴建改造、設備安裝、各項基礎設施建設、員工配置等進展如何了呢，今天就帶領大家走進其中一個建設中的新車間—6號廠房，先睹為快!

　　“6號廠房”位于公司半導體工業園, 新建千級凈化車間達3000平方米、萬級凈化車間近萬平方米，新購入研發及購置主要設備百余臺套。基于競爭優勢陸續釋放，公司現金流量持續改善，資金充足，土地資源充足，加之隨州政府的大力支持，項目邊立項邊實施，不到一年，2021年5月初，項目已正式投產運營!

　　如今，新廠房基礎設施和辦公設施進一步完善，新增產線達產后，低功耗、低相噪、微型高端晶振產品將新增月產8000萬支。新廠將進一步夯實我司作為行業龍頭的競爭優勢。從產能滿足到品質提升，泰晶科技產品結構布局將更合理，更高效，更能持續性滿足大客戶導入后多元化的需求。

        為搶時間、趕進度，春節期間不停工不停產，在確保安全等各項工作管控到位的情況下，新建車間已正式投入生產，由于前期準備工作充分，目前新設備運行平穩，生產線產能、良率都達到較高水平。

　　為配合擴產要求，于1月25日啟動的春季招聘工作已初顯成效，各項專業人才的加入為泰晶發展注入了活力。